Home > 회사소개 > 회사연혁 
 
1996.06 거성정밀 설립(경기도 부천시 원미구 도당동 35번지)
1997.04 공장 확장이전(경기도 부천시 원미구 춘의동 160-6)
1998.10 한국금형협동조합 회원 가입
1999.12 사출 성형부 설립(경기도 부천시 원미구 춘의동 163-15)


2000.02

사출 영업 개시
(밀폐용기 개발성공 (코멕스산업) PP/ 산토프렌)
2000.04 ㈜소림 협력사 등록 (삼성전자 1차 협력사)
2000.07

핸드폰용 NAVIGATION KEY 이중사출 도금용 개발
(삼성 핸드폰)
2000.10 무전기 CASE 이중사출 개발 (NIKE)-ABS/우레탄
2001.01 ㈜유일하이텍 협력사 협약 (LG전자 1차 협력사)
2001.02

NOTE BOOK용 I/O COVER 이중사출 개발 - PC/우레탄 (LG전자)
2001.04 ㈜모센 협력사 등록 (삼성전자 1차 협력사)
2002.11 1차 설비 증설 이중사출기 (NISSEI 3대 도입)
2003.05

2차 설비 증설 이중사출기 (NISSEI 5대 도입) 금형부 고속가공기 1대 도입
2003.07 사출 사업부 법인사업장으로 전환
2003.08 ㈜서원인텍 협력사 등록 (삼성전자 1차 협력사)
2004.06 3차 설비 증설 이중사출기 (NISSEI 2대 도입)
2004.07 프라스틱 (ABS) 도금 사업부 설립 (인천시 석남동)
2004.07 신사옥 착공 (부천시 원미구 도당동 16번지)
2004.11 신사옥 준공 및 입주
2004.12

4차 설비 증설 이중사출기 (NISSEI 2대 도입) 이중 사출기 총16대 보유
2005.01 ISO 9001 인증 취득